珠海超星半导体有限公司

把握时代机遇：为什么选择芯片定制？

       当今世界正处于一场深刻的数字化转型之中，人工智能、智能驾驶、大数据和物联网等新兴领域正以前所未有的速度拓展芯片的应用边界。传统的通用芯片在满足这些高度专业化、差异化的需求时，常常面临性能、功耗或成本上的妥协。

       与此同时，全球供应链的变局让芯片的供应安全上升至战略高度，实现核心技术的自主可控与国产替代已成为众多行业领军企业的必然选择。在这一背景下，芯片定制服务 应运而生，它不仅是技术演进的产物，更是企业构建长期核心竞争力的关键一环。

      通过定制芯片，您可以：

• 打造差异化优势：针对您的特定算法、工作负载和系统架构进行深度优化，实现性能、能效的极致平衡。

• 掌控供应链安全：与可靠的国内设计伙伴合作，降低外部不确定性风险，确保产品路线图的自主性。

• 优化系统总成本：摒弃冗余功能，实现更高的集成度，在批量应用中显著降低单芯片成本与外围物料清单成本。

我们的服务：从构想到量产的全程赋能

       HyperSemi 提供端到端的芯片定制开发服务，涵盖从初始概念到量产交付的全流程。我们深知，一颗成功的定制芯片，始于精准的定义，成于卓越的执行。

我们的核心服务模块包括：

1. 芯片定义与架构设计
       这是定制之旅的基石。我们的专家团队将与您紧密合作，深入分析您的目标系统，明确性能、功耗、尺寸及成本等关键指标，并基于此进行技术可行性研究与系统架构探索，制定最优的解决方案。无论是采用全定制设计以实现模拟电路、射频芯片或存储单元的最高性能，还是采用基于标准单元的半定制设计以快速实现复杂数字功能，我们都能提供专业建议。

2. 设计实现与验证
       在架构确定后，我们将进入核心设计阶段。利用行业领先的EDA（电子设计自动化）工具链与经过硅验证的丰富IP库，我们的工程师团队将完成从逻辑设计、电路仿真到物理版图实现的全部工作。我们尤其注重低功耗设计，擅长运用多电压域、时钟门控、电源关断及近阈值电压设计等先进技术，为电池驱动或常开型设备（如可穿戴设备、医疗植入物、物联网传感器）提供超低功耗解决方案。我们实施严格的“左移”验证策略，在设计早期引入全面的仿真、形式验证和硬件仿真，最大程度提前发现并解决问题，保障一次流片成功率。

3. 流片、封装与测试支持
        设计完成后，我们将协助您与晶圆代工厂对接，管理从光罩制作到晶圆制造的流片过程。同时，根据您的应用场景（如机械强度、散热需求、信号完整性），我们帮助选择合适的封装方案，从经典的QFP到先进的晶圆级芯片封装。最后，我们制定完备的测试方案，确保每一颗交付的芯片都满足严格的性能与可靠性标准。

为何选择我们？

• 深厚的技术积累：我们的研发团队拥有丰富的芯片设计经验和深厚的技术积累，尤其在先进工艺节点和大规模SoC设计方面具备成功量产案例。

• 全流程服务能力：我们不仅提供设计服务，更具备从架构、设计、验证到封装测试支持的完整价值链服务能力，是您值得信赖的一站式合作伙伴。

• 以客户成功为中心：我们视客户的成功为己任。通过紧密的协作、透明的沟通以及对质量的不懈追求，我们致力于降低您的开发风险，加速您的产品上市时间。

• 典型客户群体：人工智能算法公司、互联网与数据中心企业、工业控制系统厂商、汽车电子供应商等。